27. April 2010

MSC tritt der FeaturePak-Initiative bei

Die MSC Vertriebs GmbH ist jetzt Mitglied der am 1. März 2010 gegründeten “FeaturePak”-Initiative geworden. Die Initiative unterstützt einen neuen Standard für flexible Embedded-IO-Erweiterungen. Die “FeaturePak”-Spezifikation definiert kleine, anwendungsspezifische IO-Module einer Größe von 65 mm x 43 mm, die mittels Sockel auf die Basisboards für Computer-on-Module gesteckt werden können. Aufgrund der flachen Erweiterungsbaugruppen lässt sich das Basisboard um zusätzliche Funktionen erweitern, ohne die Bauhöhe des Systems zu verändern. Die Kompaktheit der “FeaturePak”-Module ist besonders in Kombination mit Qseven-Modulen im Formfaktor 70 mm x 70 mm von Vorteil.

Bernhard Andretzky ist Product Marketing Manager, Embedded Computer Technology, bei der MSC Vertriebs GmbH,

Wie die stromsparenden Qseven-COM werden die “FeaturePak”<>IO-Module direkt über einen einzigen, kostengünstigen 230-Pin-MXM-Stecker auf das Basisboard gesteckt. Das “FeaturePak”-Host-Interface umfasst neben PCI Express, USB und I2C weitere Schnittstellensignale, die auch direkt am Qseven-MXM-Stecker-Interface anliegen. Darüber hinaus sind bis zu 100 Applikations-IO pro Modul vorhanden. Das Host-Interface ist zu Intel und Risc-basierenden Embedded-Systemen kompatibel.
Bernhard Andretzky, Product Marketing Manager, Embedded Computer Technology, bei der MSC Vertriebs GmbH, sagt: „Dank der dem ,FeaturePak’<>Standard entsprechenden IO-Erweiterungsmodulen kann die Entwicklung von applikationsoptimierten Basis-Boards für unsere leistungsfähigen Qseven und COM-Express-Module wesentlich beschleunigt werden.“

Neben dem Gründer, die Diamond Systems Corp., unterstützen die “FeaturePak”-Initiative bislang die Unternehmen Connect Tech, Cogent Computer Systems, Congatec, Hectronic, Ixxat Automation, Douglas Electronics, Arbor Technology und VIA Technologies.

Weitere Informationen unter
www.msc-ge.com sowie unter
featurepak.org.


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