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Die crossmediale Vernetzung
openautomation 1-2/2012
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openautomation newsletter 5/2012
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openautomation-Report
Der openautomation-Report fällt unter die Kategorie Corporate Publishing. Er wird in Zusammenarbeit mit einem Unternehmen exklusiv publiziert und mit einer der Hauptausgaben der openautomation versandt. Weitere Informationen finden Sie hier
openautomation-Fachlexikon
Mehr als 2.800 Fachbegriffe aus der Welt der offenen Automatisierung.
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ZITAT DER WOCHE
„China ist in erster Linie ein Absatzmarkt und kein Schreckgespenst. Durch unseren Technikvorsprung und unsere Innovationskraft müssen wir auch keine Angst haben, dass sich das in naher Zukunft ändert”, sagte Dr.-Ing. Gunther Kegel, Vorstandsvorsitzender des ZVEI-Fachverbands Automation und Vorsitzender der Geschäftsführung der Pepperl+Fuchs GmbH, anlässlich der Pressekonferenz des ZVEI-Fachverbands Automation in Hannover . » mehr
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AUTOMATION IN BILD UND TON
Festo präsentiert Exohand zur Hannover Messe 2012 Die Exohand von Festo stellt eine Lösung auf Basis der Softrobotik für die zukünftige Mensch-Technik-Kooperation im industriellen Umfeld dar: Sie begegnet der Herausforderung der alternden Gesellschaft in der Produktion als Assistenzsystem in der Montage. Als Force-Feedback-System kann die Exohand im Produktionsumfeld den Handlungsspielraum des Menschen erweitern. Darüber hinaus können mit dem System neue Anwendungen im Bereich der Servicerobotik sowie persönlicher Assistenzsysteme erschlossen werden. Ein Film auf Youtube zeigt die Details.
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NEWS-SERVICE
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27. April 2010
MSC tritt der FeaturePak-Initiative bei
Die MSC Vertriebs GmbH ist jetzt Mitglied der am 1. März 2010 gegründeten “FeaturePak”-Initiative geworden. Die Initiative unterstützt einen neuen Standard für flexible Embedded-IO-Erweiterungen. Die “FeaturePak”-Spezifikation definiert kleine, anwendungsspezifische IO-Module einer Größe von 65 mm x 43 mm, die mittels Sockel auf die Basisboards für Computer-on-Module gesteckt werden können. Aufgrund der flachen Erweiterungsbaugruppen lässt sich das Basisboard um zusätzliche Funktionen erweitern, ohne die Bauhöhe des Systems zu verändern. Die Kompaktheit der “FeaturePak”-Module ist besonders in Kombination mit Qseven-Modulen im Formfaktor 70 mm x 70 mm von Vorteil.
Bernhard Andretzky ist Product Marketing Manager, Embedded Computer Technology, bei der MSC Vertriebs GmbH,
Wie die stromsparenden Qseven-COM werden die “FeaturePak”<>IO-Module direkt über einen einzigen, kostengünstigen 230-Pin-MXM-Stecker auf das Basisboard gesteckt. Das “FeaturePak”-Host-Interface umfasst neben PCI Express, USB und I2C weitere Schnittstellensignale, die auch direkt am Qseven-MXM-Stecker-Interface anliegen. Darüber hinaus sind bis zu 100 Applikations-IO pro Modul vorhanden. Das Host-Interface ist zu Intel und Risc-basierenden Embedded-Systemen kompatibel.
Bernhard Andretzky, Product Marketing Manager, Embedded Computer Technology, bei der MSC Vertriebs GmbH, sagt: „Dank der dem ,FeaturePak’<>Standard entsprechenden IO-Erweiterungsmodulen kann die Entwicklung von applikationsoptimierten Basis-Boards für unsere leistungsfähigen Qseven und COM-Express-Module wesentlich beschleunigt werden.“
Neben dem Gründer, die Diamond Systems Corp., unterstützen die “FeaturePak”-Initiative bislang die Unternehmen Connect Tech, Cogent Computer Systems, Congatec, Hectronic, Ixxat Automation, Douglas Electronics, Arbor Technology und VIA Technologies.
Weitere Informationen unter
www.msc-ge.com sowie unter
featurepak.org.
