04. März 2009
"nanoETXexpress"-Spezifikation 1.0 von Aaeon, Adlink, Advantech und Kontron veröffentlicht
Der von Kontron initiierte scheckkartengroße Computer-on-Modules-Formfaktor “nanoETXexpress” (84 mm x 55 mm) erfährt einen weiteren Schub: Auf der Embedded World in Nürnberg haben die Embedded-Computer-on-Modules-Hersteller Aaeon, Adlink, Advantech und Kontron gemeinsam die Revision 1.0 der “nanoETXexpress”-Spezifikation verabschiedet, die jetzt auch SDVO unterstützt. Darüber hinaus werden sie gemeinsam dem PICMG-Konsortium den “nanoETXexpress”-Formfaktor mit dem neutralen Namensvorschlag „Ultra” vorstellen, damit er in eine der nächsten COM-Express-Spezifikationen aufgenommen werden kann. Diese umfasst aktuell nur die Abmessungen “Basic” (95 mm x 125 mm) und “Extended” (110 mm x 155 mm).
“Wir unterstützen den Formfaktor “Ultra”, da er perfekt in unser Produktportfolio passt. Wir haben den Intel-Atom-Prozessor bereits in unser COM-U15 COM Express Computer-on-Module integriert. Der Schritt, ihn auch in das ,nanoCOM-U15’ zu integrieren war deshalb leicht”, erklärt der bei Aaeon für Computer-on-Modules verantwortliche Product Manager ECD Peter Yang.
“Im Markt der Computer-on-Modules orientierten Designs sehen wir, dass Kunden eine klare Präferenz zu einem einzigen offen Standard entwickeln: PICMG COM Express. Dadurch, dass wir den neuen ,Ultra’ kleinen Formfaktor anbieten, der völlig pin- und signalkompatibel zur PICMG-COM-Express-Typ-1-Spezifikation ist, können wir den Erfolg von COM Express fortschreiben und dieses bestehende Design-Ecosystem und dessen Sicherheit nutzen. Die COM-Express-kompatiblen Connectoren mit hoher EMV machen den ,Ultra’-Formfaktor folgerichtig zu einem zukunftssicheren Design für den Markt der Small Form Factor Computer-on-Modules”, sagt Henk van Bremen, Product Director der Adlink Embedded Division.
“Da der Formfaktor ,Ultra’ zu 100 % auf der etablierten COM-Express-Typ-1-Spezifikation basiert, was die Pinouts und die Connector-Position betrifft, ist die Entwicklung von Small Form Factor Computer-on-Modules analog der COM-Express-Spezifikation das sicherste Langzeit-Investment”, stellt Aaron Su, Product Manager von Advantech, fest.
“Der Support von drei weiteren bedeutenden Computer-on-Modules-Herstellern unterstreicht die Tatsache, das ,nanoETXexpress’ ein besonders sicheres Investment ist. Auch ist der Markt für COM-Express-Type-1-Module besonders stark, denn VDC prognostiziert bis 2010 ein durchschnittliches jährliches Wachstum von 70 %. Deshalb erwarten wir auch, dass die ,Ultra’-Spezifikation für kreditkartengroße Computer-on-Modules zum de facto Standard für Computer-on-Modules-basierte Small Form Factor Design wird”, erklärt Dirk Finstel, CTO von Kontron.
*“nanoETXexpress”-Computer-on-Modules unterstützen jetzt SDVO*
Die neue SDVO-Schnittstelle macht die kleinen “nanoETXexpress”-Computer-on-Modules hinsichtlich der Grafikunterstützung flexibel und kosteneffizient: Die Revision 1.0 der “nanoETXexpress”-Computer-on-Modules-Spezifikation macht SDVO über einen separaten Flatfoil-Connector verfügbar. Damit kann der LVDS Support über den COM Express Connector erhalten bleiben und neben DVI weiter genutzt werden, was auch Lösungen mit zwei unabhängigen Displays ermöglicht. Die Revision 1.0 der nanoETXexpress Spezifikation steht unter www.nanoetxexpress.com zum download bereit.
Weitere Hersteller sind aufgerufen, Computer-on-Modules nach der zur Verabschiedung vorgeschlagenen COM-Express-”Ultra”-Spezifikation zu entwickeln. Details zur Spezifikation finden Sie hier.
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